國內半導體材料產業鏈全面盤點半導體產業鏈可以大致分為設備、材料、設計等上游環節、中游晶圓制造，以及下 游封裝測試等三個主要環節。半導體材料是產業鏈上游環節中非常重要的一環， 在芯片的生產制造中起到關鍵性的作用。根據半導體芯片制造過程，一般可以 把半導體材料分為基體、制造、封裝等三大材料，其中基體材料主要是用來制 造硅晶圓半導體或者化合物半導體，制造材料則主要是將硅晶圓或者化合物半 導體加工成芯片的過程中所需的各類材料，封裝材料則是將制得的芯片封裝切 割過程中所用到的材料。各個環節的材料基本都有國內企業

工信部網站發布《關于政協十三屆全國委員會第二次會議第2282號(公交郵電類256號)提案答復的函》，稱下一步將持續推進工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業發展，根據產業發展形勢，調整完善政策實施細則，更好的支持產業發展。工業和信息化部。(資料圖片)中新社記者 富田 攝答復函中提及，為推動中國工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業發展，工信部、發展改革委及相關部門，積極研究出臺政策扶持產業發展。一是2014年*發布的《推進綱要》中，已經將工業半導體芯片相關產品作為發展重點，通過資金、應用、人才等方面政策推動產

在功率電子學中，半導體基于元素硅 - 但碳化硅的能量效率會高得多。巴塞爾大學的物理學家，Paul Scherrer研究所和ABB在科學期刊“應用物理快報”中解釋了阻止硅和碳結合使用的原因。能源消耗在全球范圍內不斷增長，風能和太陽能等可持續能源供應變得越來越重要。然而，電力通常遠離消費者產生。因此，高效的配電和運輸系統與將產生的直流電轉換成交流電的變電站和電力轉換器同樣重要。節省大筆開支現代電力電子設備必須能夠處理大電流和高電壓。目前用于場效應晶體管的半導體材料制成的晶體管現在主要基于硅技術。然而，在硅上使用SiC會產