我們國家已經成為了世界第二大經濟體，但是在其他的方方面面我們都要綜合發展，只有這樣，中國才能擁有更加美好的未來，如今半導體行業的發展在我們國內可以說是備受關注。

在此之前，我們國家最大的短板在于沒有光刻機設備，我們都清楚地知道一個光刻機設備對于芯片制造的重要性，但是通過我們國家堅持不懈的努力，最終還是突破了這一難關，我們終于擁有了自己的光刻機設備。

但是芯片制造業不是那么容易就能完成的，我們綿連的困難依舊存在，但是目前國內半導體設備再獲突破，核心技術自主可控，可以用于商業。

對于芯片的制造過程大家可能不是特別清楚，我們就來一起了解一下，芯片制造一共分為三個步驟，第一個步驟就是設計，在設計這一方面，我們國家的實力一直是存在的，華為公司之前使用的芯片也一直都是自己完成設計然后交給美國進行代工生產。

第二步是制造，在這一過程中就會用到我們之前一直提到的光刻機設備，但是眾所周知，我們國家的這一設備已經問世，這一困難也已經解決。

第三步是冊封，這一步驟相對于其他環節來說，難度大大降低，所以很多人認為，我們國家實現了前兩部的獨立自主就相當于是實現了芯片制造的獨立自主，但事實并不是這樣，在這一環節雖然難度大大降低，但是我們國家還是存在自己的局限性。

在這一環節我們需要用到一個設備就是晶圓探針臺，在此之前我們國家的這一設備也一直都是依賴進口，但是現在，我們國家已經成功突破了這一技術難關，實現芯片制造的獨立自主指日可待。

事實證明，中國一直在進步，在未來中國的發展也只會越來越好。

好了，今天就為大家介紹到這里，我們下一期再見！

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