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          半導體后段制造自動化

          越來越多的半導體廠商開始考慮在半導體后段生產中采用自動化控制,目前還沒有開發出非常成功的技術能夠滿足變化多端的后段工廠.本文介紹了半導體制造自動化的概況,分析了半導體制造自動化的需求,進而提出了一種基于SECS/GEM標準接口的半導體制造全自動化生產線解決方案.所有設備全部都通過使用SECS標準接口連接到單元控制器及更高級別的MES和工廠計劃信息系統,系統除了能完成通常的設備監視和控制,數據搜集,配方管理等功能外,還實現了單一元件追蹤,具有Stripmap管理,缺陷管理及多芯片管理等功能.半導體廠商通過實施全自動化改善了生產力,同時減少生產周期和場地占用率,并通過最小化人工操作和過程的連貫性帶來質量和可靠性的提升.

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