1：設備采用總線控制方案，多軸連機、整機布線工藝更簡單。

2：適用于各類貼片系列產品，比如：GBP、BGP等

3：設備主要工藝流程：框架刷膠、膠點檢測、搖盤固晶、芯片上點膠、膠點檢測、跳線貼合、石墨收料。

4：焊頭采用24位編碼器高精度進口嗣服電機，定位精確，XYZ軸*運動。

5：工作平臺采用最新工藝高速直線電機，響應快，低磨損，低噪音。

6：框架采用最新刷膠工藝，凹凸定制網板，可適用各種不同的框架印刷。

7：芯片上點膠，采用武藏氣動控制器控制膠量大小。

8：膠點視覺檢測系統采用600萬像素的工業相機，對框膠點全檢。

9：工作UPH： 6-6.5K以上，根據不同芯片和框架實際產能有變化。

10：爐溫位16溫區，石墨進爐焊接，料片自動進料盒，石墨自動對疊放置。

11：溫度設定為模塊控制，觸摸屏設定溫度。

12：焊接爐同貼片設備位IO信號連接。

13：WINDOS 10中文操作系統，軟件操作簡單易懂。