公司是國內半導體設備龍頭，產品種類最為豐富，卡位優勢明顯，技術加速追趕，有望深度受益于設備國產替代，未來成長動力充足。我們維持公司2018-2020年EPS的預測為0.51、0.89、1.37元，當前股價對應PE估值分別為102、58、38倍，維持“買入”評級。

4.1.5、風險提示

定增失敗風險，技術開發失敗風險，行業景氣下行風險。

4.2、至純科技：國內高純工藝龍頭，半導體清洗設備值得期待

至純科技是國內高純工藝龍頭，于2000年在上海成立。2005年以前，公司主要以工程分包為主，客戶較為分散。2005 年至2008年，公司在高純度工藝系統方面有了一定優勢，主要客戶是一些醫藥和光伏公司。2008 年至2011年，公司加大研發的投入，將公司的核心技術與工藝提升至優秀水平。2011年至今，公司形成了多元化的客戶結構，并大力發展半導體業務。2017 年8 月，公司收購琺成制藥59.13%的股權，增強了公司醫藥設備制造能力。2018 年3 月，公司收購了上海波匯100%的股權，拓展了光傳感系統和光電元氣件的相關相關業務，有利于公司的發展，提高了公司產品競爭力。

目前，公司產品主要包括高純氣化裝備、半導體清洗機、超凈電子材料、生物制藥系統及設備等。按照下游客戶所處的領域，公司業務可分為半導體、光伏、LED 和醫藥四大部分，其中半導體業務占比在一半以上。

4.2.1、業績增長迎來新動力，營業收入大幅提高

公司把握住了半導體行業快速發展的機會，營業收入和凈利潤得到大幅提高。由于半導體行業不斷發展，且公司不斷側重于半導體業務，營業收入由2016年的2.63 億元提升至2017 年的3.69 億元，同比增長40.17%，2016 年和2017年公司歸母凈利潤分別為0.45 億元和0.49 億元。

2018年Q1-3公司營業收入為3.20億元，同比增長42.05%；歸母凈利潤0.27億元，同比減少23.99%。歸母凈利潤減少主要是由于股權激勵等導致營業成本提高。

4.2.2、立足于半導體設備產業，向清洗設備進軍

為了把握半導體制造設備國產化的發展機遇，公司積極進行清洗設備的研發制造。在國家半導體、電子行業的國產化政策激勵下，公司組建了核心研發團隊，與國家重點院校和實驗室合作，并設置了院士工作站提升研發能力。最終通過子公司至微半導體有限公司完成了槽式濕法清洗設備和單片式濕法清洗設備產品的研發和制造。

公司致力于打造自有的清洗設備品牌名稱ULTRON，形成高端濕法設備制造開發平臺。公司已經形成了 Ultron B200 和 Ultron B300 的槽式濕法清洗設備和 Ultron S200 和 Ultron S300 的單片式濕法清洗設備產品系列，其中槽式濕法清洗設備并已經取得 6 臺的批量訂單。公司生產制造的清洗設備在國內半導體市場具備廣闊的發展空間。

4.2.3、投資評級

公司是國內高純工藝龍頭，立足于半導體設備產業，向清洗設備進軍，產品已獲得批量訂單，未來發展空間廣闊。我們維持公司2018-2020年EPS為0.45、0.64、1.12 元的預測，維持“買入”評級。

4.2.4、風險提示

收購整合不及預期，技術開發失敗風險，行業景氣下行風險。

4.3、精測電子：國內面板測試設備龍頭，向IC檢測設備延伸

精測電子是檢測設備領域的龍頭企業，成立于2006年4月，總部位于武漢。公司于2016年在深交所IPO 上市。公司主營業務集中于檢測設備這一細分領域，是顯示屏領域的稀缺標的。公司主營產品包括模組檢測系統、面板檢測系統、OLED 檢測系統、AOI 光學檢測系統、Touch Panel檢測系統和平板顯示自動化設備。

4.3.1、業績保持穩定增長，龍頭地位穩固

公司業績高速增長，2017年公司營業收入8.95億元，同比增長70.81%，凈利潤增速為1.67億元，同比增長69.07%。根據公司業績快報，2018 年公司未經審計營收預計為 13.89 億元，同比增長 55.2%，歸母凈利潤預計為 2.89 億元，同比增長 73.1%。公司業績持續保持高增長，業績增速高于營收增速，主要由于AOI 光學檢測系統、OLED 檢測系統等高毛利產品持續放量。

4.3.2、內生外延，打造泛半導體檢測設備平臺

2018年以來不斷完善產業布局，打造泛半導體檢測設備平臺。新增CoverGlass與BL產品的光學測試能力；設立上海精測半導體等，布局半導體測試；設立武漢精能電子，布局新能源測試；收購安徽榮創芯科自動化股權等，進一步豐富面板產品線；子公司蘇州精瀨與韓國Cowin成立合資公司蘇州科韻，開拓精密激光加工業務。

4.3.3、投資評級

公司是國內面板測試設備龍頭，向IC檢測設備延伸；內生外延，不斷完善產業布局，打造泛半導體檢測設備平臺，驅動公司不斷成長。我們維持公司2018-2020年EPS為1.63/2.34/3.28元的預測，維持“增持”評級。

4.3.4、風險提示

下游投資放緩風險，市場競爭加劇風險，新業務進展不及預期風險。

4.4、長川科技：國內測試設備龍頭，內生外延成長可期4.4.1、2018前三季度營收高增長，研發投入增加導致凈利率下降

公司成立于2008年4月，2012年承擔了2項國家科技重大專項的研究開發工作。公司于2017年4月17日在深交所創業板掛牌上市，成為國內集成電路封測設備行業首家上市公司。公司主要為集成電路封裝測試企業、晶圓制造企業、芯片設計企業等提供測試設備，目前公司主要產品包括測試機和分選機。

公司2018Q1-Q3實現營收1.72億元，同比增長73.86%；歸母凈利潤3223萬元，同比增長27.32%。公司發布2018年業績快報，公司實現營業收入21,612.15萬元，同比增長20.20%；營業利潤3,425.43萬元，同比下降36.40%；歸屬于上市公司股東的凈利潤3,653.93萬元，同比下降27.29%。

公司通過不斷加大新產品研發和新市場拓展力度、加大與行業內知名客戶的合作力度等措施推動主營業務增長已初見成效；同時，公司產品種類不斷豐富，產品的性價比優勢明顯，市場競爭力穩步提升。公司經營情況穩定，主營業務收入有所增長。但由于公司研發投入加大、股權激勵費用攤銷及人力資源投入等費用大幅增加，導致凈利潤有所下降。

4.4.2、內生募投產能釋放，研發投入不斷加強

內生募投產能釋放。公司2016年產能為448臺（測試機和分選機），2017年通過優化管理進一步提升產能達到566臺，已大幅超過原有設計產能。公司2017年IPO募投產能1100臺，目前募投項目正穩步推進中�！伴L川科技生產基地建設項目”、“長川科技研發中心建設項目”等項目已在2018年下半年逐步投入使用，從而突破產能限制為公司增長提供動力；此外，隨著公司在日本、香港地區設立子公司，在臺灣地區成立分公司，“長川科技營銷服務網絡建設項目”也在有序推進。

公司不斷加強研發投入。公司不斷加強研發與創新力度，與客戶不斷溝通，改進產品性能，增加產品功能，同時加強研發團隊力量，與國內多所知名院校就業辦建立了合作關系，推動技術和產品不斷升級，繼續強化項目儲備及新產品研發。公司2017年研發費用支出約為3,666萬元，約占營業收入21%。公司2018年Q1-Q3研發費用支出為4,630萬元，約占營業收入27%。此外，公司持續加強知識產權體系管理及無形資產保護，截止2018年年中，公司共有專利92項，軟著40項。

4.4.3、擬收購STI，切入圓晶級測試市場

公司12月13日公告擬以定增換股形式購買國家集成電路產業基金、天堂硅谷以及上海半導體裝備材料基金三方合計持有的長新投資90%股權。收購完成后，長新投資將成為公司的全資子公司，公司將通過長新投資全資控股新加坡半導體測試設備企業STI。

STI在半導體測試設備領域技術積淀雄厚，其2D/3D高精度光學檢測設備優勢明顯，產品廣泛應用于日月光、安靠、德州儀器、鎂光等全球領先的集成電路封測及IDM企業。本次收購完成后，公司與STI將在產品、客戶和研發技術上形成高度協同，助力公司快速拓展半導體測試設備的國內及海外市場。

STI擁有的雄厚實力將提升公司整體技術水平，并助力公司切入圓晶級測試市場。STI致力于芯片和Wafer的光學檢測、分選、編帶等設備近三十年，累計專利154項，在集成電路2D/3D高精度光學檢測（AOI）設備等領域技術積淀雄厚，將顯著提升公司整體技術水平。同時，STI生產的轉塔、平移式測編一體機和公司現有產品高度重疊，相互融合能提高產品整體性能。而STI現有的膜框架測編一體機和圓晶光學檢測機生產技術，公司此前未掌握。通過本次收購，公司將在圓晶級封裝終檢和圓晶制造及封裝過程檢查市場獲得快速突破，打開新的成長空間。

STI擁有全球頂尖的客戶結構，有利于加速公司在海外市場的拓展。STI為日月光、安靠、矽品、星科金朋、UTAC、力成、德州儀器、瑞薩、意法、鎂光、飛思卡爾等全球頂尖的封測廠和IDM廠供應半導體檢測設備。STI目前已在韓國、中國臺灣和東南亞（菲律賓和馬來西亞）擁有4家子公司，在中國大陸及泰國亦擁有專門的服務團隊，基本完成全球主要半導體封測市場的全覆蓋。STI廣泛的客戶基礎、良好的業界口碑和全面的市場布局，將顯著加速公司現有產品在海外市場的拓展步伐。

4.4.4、投資評級

由于全球半導體行業景氣度下行，以及公司研發投入加大、股權激勵費用攤銷及人力資源投入等費用大幅增加，結合公司業績快報，我們下調公司2018-2020年EPS預測為0.25、0.69、0.94元（上次為0.49、0.76、1.07元），但考慮到公司不斷加大研發投入，內生外延驅動公司成長，我們維持“增持”評級。

4.4.5、風險提示

收購STI可能取消的風險，技術開發失敗風險，行業景氣下行風險。

4.5、晶盛機電：國內單晶爐龍頭，受益硅片國產化

公司是國內領先的專業從事晶體生長、加工裝備研發制造和藍寶石材料生產的高新技術企業。主營產品為全自動單晶生長爐、多晶硅鑄錠爐、區熔硅單晶爐、單晶硅滾圓機、單晶硅截斷機、全自動硅片拋光機、雙面研磨機、單晶硅棒切磨復合加工一體機、多晶硅塊研磨一體機、疊片機、藍寶石晶錠、藍寶石晶片、LED燈具自動化生產線等。公司產品主要應用于太陽能光伏、集成電路、LED、工業4.0等領域。

2017年，公司全年實現營收19.5億，同比增長78.6%，連續三年保持超過40%高速增長。2018Q1-3公司實現營收18.9億，同比增長50.3%，凈利潤4.46億元，同比增長76.13%。

硅片國產化推進將帶動國內半導體制造設備需求，公司作為國內唯一生產8英寸以及12英寸半導體單晶硅爐廠商，半導體單晶爐有望成為公司未來增長重要看點。建議關注。

風險提示：硅片國產化不及預期，公司產品研發進展不及預期。

1.1、中微半導體：國內介質刻蝕機龍頭，有望登陸科創板

中微半導體成立于2004年5月31日，股東包括大基金、上�？苿撏�、華登國際、美國高通、中金等。公司產品主要包括介質刻蝕設備、硅通孔刻蝕設備和MOCVD設備，均已成功進入海內外重要客戶供應體系。目前，MOCVD設備在國內市場占有率達70%，成為全球MOCVD設備領域的兩強之一。

刻蝕機方面，公司在國際投資最多的17家芯片制造公司中，已進入11家，在最先進的代工廠公司中超過250個反應臺，已加工6000多萬片合格的晶圓。公司自主研制的5nm等離子體介質刻蝕機經臺積電驗證，性能優良，將用于全球首條5nm制程生產線。公司介質刻蝕機在主要亞洲晶圓代工市場中占有率達到25%，在主要亞洲存儲廠中市場占有率達到15%。

上文已提到CCP是電容耦合刻蝕機，ICP是電感耦合刻蝕機，TCP其實也是電感耦合刻蝕機，ICP是立體式電感線圈，而TCP是平面式電感線圈。公司TSV、MEMS刻蝕機采用的是TCP原理，未來公司將繼續延伸至ICP刻蝕機和薄膜設備領域。根據中微半導體預計，目前全球CCP刻蝕機市場規模約20億美元，TSV/MEMS刻蝕機市場規模超過10億美元，MOCVD設備市場規模超過10億美元，ICP刻蝕機市場規模約有30億美元，合計市場空間超過70億美元，公司未來成長空間大。

公司目前已接受上市輔導，有望登陸科創板，建議關注。

風險提示：上市失敗風險，技術開發失敗風險，行業景氣下行風險。

1.1、上海微電子：國內光刻機龍頭，有望登陸科創板

上海微電子(SMEE)是國內光刻機龍頭，于2002 年在上海成立；2008年11月，十五光刻機重大科技專項通過了國家科技部組織的驗收；2009年12月首臺先進封裝光刻機產品SSB500/10A交付用戶。2018年5月11日，SMEE第100臺國產高端光刻機交付產線。公司產品廣泛應用于集成電路前道、先進封裝、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造領域。

公司前道光刻機實現90nm制程，65nm制程正在驗證。公司承接了光刻機國家重大科技專項，以及02 專項“浸沒光刻機關鍵技術預研項目”（通過國家驗收）和“90nm 光刻機樣機研制”（通過了02 專項專家組現場測試）任務。目前公司光刻機產品主要包括IC前道光刻機、IC 后道封裝光刻機、面板前道光刻機、面板后道封裝光刻機。公司最先進的IC前道光刻機已經達到90nm 制程，65nm制程設備正在進行整機考核。未來65nm制程通過后，對65 納米的進行升級就可以做到45 納米。后道封裝光刻機可以滿足各類先進封裝工藝的需求，已經實現批量供貨，并出口到海外市場，國內市場占有率達到80%，全球市場占有率40%。公司用于LED 制造的投影光刻機的市場占有率也達到20%。

公司目前已接受上市輔導，有望登陸科創板，建議關注。

風險提示：上市失敗風險，技術開發失敗風險，行業景氣下行風險。

4.8、盛美半導體：國內濕法設備龍頭

盛美半導體（ACM）是國內濕法設備龍頭，于1998 年在美國成立，2006年設立盛美上海，開發SAPS兆聲波清洗技術；2017年在美國納斯達克成功上市。公司主要產品為清洗機，截止到2017 年，盛美總共銷售了30多臺清洗設備，客戶包括海力士、長江存儲、中芯國際、上海華力、JECT等。

公司2017年營業收入3650萬美元，同比增長33.2%；凈利潤-3.2萬美元。從產品結構看，公司2017年單晶片清洗設備銷售收入達到2710萬美元，同比增長26%；先進封裝設備收入750 萬美元，同比增長67%；售后服務收入190 萬美元，同比增長38%。2018Q1-Q3營收5380萬美元，同比增長178.53%；凈利潤42.9萬美元。

公司是國內濕法設備龍頭，有望受益于半導體設備國產替代而快速成長。公司在美股上市，建議關注。