公司認為在過去幾年中，智能手機推動了大部分晶圓廠設備支出。2019年，超過一半的客戶投資將由其他新的增長動力推動，包括云數據中心，物聯網設備，5G和汽車應用等。公司預計2019年全球晶圓廠設備支出將同比下降15-20%。2018Q4半導體系統的收入為22.7億美元，全球服務收入為9.62億美元，顯示設備收入為5.07億美元。公司預計2019Q1收入約為34.8±1.5億美元。公司預計第三季度的情況將逐步改善，然后在第四季度將再次改善。

3.3、Lam Research：刻蝕機龍頭，CVD第三3.3.1、核心產品：刻蝕+CVD

LamResearch（泛林集團、科林研發、拉姆研究）是全球刻蝕設備龍頭，成立于1980年，總部位于美國加利福尼亞州，1984年5月在納斯達克上市。1997年3月，2.25億美元收購了CMP設備制造商OnTrak Systems Inc。2006年，收購了Bullen Semiconductor。2008年，收購了SEZ AG。2012年，以33億美元收購了Novellus Systems。

公司的三大核心產品分別是刻蝕（ETCH-RIE/ALE）設備、薄膜（Deposition--CVD/ECD/ALD）設備以及去光阻和清洗（Strip & Clean）設備。2017年刻蝕設備銷售額約占全球45%的市場份額，全球第一，其中導體刻蝕約占全球50%以上的市場份額，全球第一；介質刻蝕約占全球20%以上的市場份額，全球第二。CVD約占全球市場20%左右的市場份額，全球第三。

3.3.2、營收情況

公司2018年實現營收108.71億美元，同比增長13.74%；凈利潤29.67億美元，同比增長19.23%。2018Q4實現營收25.23億美元，同比增長-2.25%；凈利潤6.28億美元，同比增長-20.3%。公司預計2019Q1收入為24±1.5億美元，毛利率為44.5％±1%。

3.4、TEL：四項第二，涂布/顯影第一3.4.1、核心產品：刻蝕機+CVD+涂布/顯影+擴散爐+清洗

TEL（東京電子）于1963年在日本東京成立；1968年，與Thermco Products Corp 合作開始生產半導體設備；1980年，在東京證券交易所上市；1983年，與美國公司拉姆研究合作，引進當時一流的美國技術，在日本本土開始生產刻蝕機。目前公司主要產品包括半導體設備和平板顯示設備，半導體設備又包括刻蝕機、CVD、涂布/顯影機和清洗機等。2017年TEL的涂布/顯影機銷售額約占全球87%的市場份額，全球第一；刻蝕機約占全球26%的市場份額，全球第二；CVD約占全球20%的市場份額，全球第二；氧化擴散爐約占全球20%的市場份額，全球第二；清洗機約占全球20%的市場份額，全球第二。

3.4.2、營收情況

公司2018年實現營收119.22億美元，同比增長29.10%；凈利潤23.31億美元，同比增長46.29%。2018Q4實現營收23.79億美元，同比增長4.03%；凈利潤4.33億美元，同比增長20.1%。

公司預計2019年全球半導體設備資本支出由于受到存儲需求降低和中美貿易摩擦的影響將同比降低15-20%，預計資本支出將從H2恢復。

公司預計2019財年（2018.4-2019.3）營收1.28萬億日元，同比增長13.2%，其中半導體設備業務1.17萬億日元，同比增長10.9%。

3.5、KLA-Tencor：過程檢測設備龍頭3.5.1、核心產品：過程檢測設備

KLA-Tencor（科磊半導體、科天半導體）是全球過程檢測設備龍頭，1976年成立于美國加州硅谷。1997年收購Tencor，原KLA專注于缺陷檢測解決方案，而Tencor則致力于量測解決方案。合并后的KLA-Tencor憑借其良好的現金流大肆進行收購，擴充KLA-Tencor的產品組合，不斷強化公司的競爭優勢。目前，公司在檢測與量測領域擁有70%以上的市場占有率，全球第一。

3.5.2、營收情況

公司2018年實現營收43.04億美元，同比增長13.34%；凈利潤14.23億美元，同比增長28.43%。2018Q4實現營收11.20億美元，同比增長14.76%；凈利潤3.72億美元，同比增長20.6%。

3.6、SCREEN：濕法設備龍頭3.6.1、核心產品：清洗機

SCREEN（迪恩士、斯庫林、網屏）是全球清洗機龍頭，成立于1943年，總部位于日本。公司產品主要包括半導體設備、顯示設備、PCB設備等。半導體設備產品主要有清洗機、蝕刻、顯影／涂布等，其中清洗機約占全球50%以上的市場份額，全球第一。2017年，單晶圓清洗機銷售額占全球39%市場份額，全球第一；分批式清洗機約占全球49%的市場份額，全球第一；spinscrubber清洗機約占全球69%的市場份額，全球第一。

3.6.2、營收情況

公司2018年實現營收33.34億美元，同比增長18.94%；凈利潤2.16億美元，同比增長5.94%。2018Q4實現營收7.30億美元，同比增長17.08%；凈利潤0.50億美元，同比增長-87.1%。

3.7、ASMPT：封裝設備龍頭3.7.1、核心產品：封裝設備+SMT設備

ASMPT（ASM太平洋科技、先域）是全球最大的封裝和SMT設備供應商，總部位于新加坡，于1975年在香港從代理模塑料及封裝模具起家，并于1989年在香港上市。公司主要產品包括封裝設備、SMT設備和封裝材料，其中封裝設備約占全球25%的市場份額，全球第一；SMT設備約占全球22%的市場份額，全球第一；封裝材料約占全球8.8%的市場份額，全球第三。

3.7.2、營收情況

公司2018Q1-Q3年實現營收18.85億美元，同比增長10.47%；凈利潤2.56億美元，同比增長-7.27%。2018Q3實現營收6.59億美元，同比增長1.10%；凈利潤0.77億美元，同比增長-30.5%。

3.8、Teradyne：測試設備龍頭3.8.1、核心產品：自動測試機（ATE）

Teradyne（泰瑞達）是全球測試機龍頭，創立于1960年，總部位于美國馬薩諸塞州。1970，在紐交所上市；2001年，收購GenRad電路板測試業務。2008，收購Eagle Test，閃存測試市場；收購Nextest Systems，加強公司模擬測試業務；2011，收購 LitePoint；2015，收購Danish company Universal Robots。2019年1月，宣布收購大功率半導體測試設備供應商Lemsys。公司主要產品包括自動測試機和工業機器人。自動測試機約占全球45%的市場份額，全球第一。

3.8.2、營收情況

公司2018年實現營收21.01億美元，同比增長-1.68%；凈利潤4.50億美元，同比增長-4.01%。2018Q4實現營收5.20億美元，同比增長17.08%；凈利潤1.13億美元，同比增長23.6%。

3.9、啟示：研發+并購，成就龍頭之道

通過上文對全球設備龍頭的梳理，我們發現：每個龍頭在成長過程中都進行了多次的并購，通過并購擴充產品線、加強協同作用，提高市場占有率。此外，半導體設備是一個高科技行業，研發能力以及研發投入在公司成長過程中起到決定性的作用。

4、國產篇：自主可控，國產設備廠商梳理4.1、北方華創：國內硅刻蝕機、PVD龍頭，產品豐富加速成長4.1.1、北京電控集團旗下兩家公司強強合并

北方華創是由七星電子和北方微電子戰略重組而成，重組前七星電子和北方微電子同隸屬于北京電控，而北京電控由北京市電子工業辦公室轉制而來，是北京市國資委授權的以電子信息產業為主業的國有特大型高科技產業集團。目前，北京電控旗下擁有京東方、北方華創和電子城3家上市公司。

七星電子和北方微電子同屬半導體前道制造工藝流程的設備制造廠商，兩家公司在生產研發、供應鏈管理、軟件平臺建設、客戶維護等諸多方面具有共通性。通過整合業務，公司有效的提高了資源的使用效率，提升了整體服務能力，提高了公司市場競爭力。2017年，公司形成了半導體裝備、真空裝備、新能源鋰電裝備、精密元器件四大業務群。

4.1.2、營收高速增長，毛利率維持較高水平

公司半導體設備業務收入占總收入50%以上，如果算上真空設備和鋰電設備，公司設備業務收入占總收入60%以上，設備廠商屬性較強。

公司2016年完成重組并合并報表，2017年實現營收22.23億元，同比增長37.01%；2018Q1-Q3實現營收21.01億元，同比增長35.59%，營收穩定增長。公司2017年毛利率為36.59%，2018Q1-Q3毛利率為40.25%，毛利率有所提高。

公司2017年實現歸母凈利潤1.26億元，同比增長35.21%；2018Q1-Q3實現歸母凈利潤1.69億元，同比增長110.12%。公司2017年凈利率為7.53%，2018Q1-Q3凈利率為9.46%。

公司發布2018年業績快報，報告期內實現營業總收入33.20億元，同比增長49.36%；歸母凈利潤2.31億元，同比增長84.27%。

4.1.3、卡位優勢明顯，技術加速追趕

公司承擔了刻蝕機、氧化爐、清洗機、PVD、CVD等設備研發工作，在國內半導體設備廠商中產品種類最全。同時，公司主攻的刻蝕機、薄膜設備（PVD、CVD）市場規模大，約占半導體設備總體市場規模的一半左右，公司卡位優勢明顯。

目前，公司28nm Hard mask PVD、Al-Pad PVD設備已率先進入國際供應鏈體系；12英寸清洗機累計流片量已突破170萬片；深硅刻蝕設備也進入東南亞市場。公司自主研發的14nm等離子硅刻蝕機、單片退火系統、LPCVD已成功進入大產線驗證。

14nm產品有望驗證通過實現替代。目前，公司14nm設備正在中芯國際產線上進行同步開發驗證，而中芯國際14nm制程研發進展順利，預計將于2019年上半年進行試產。中芯國際后續14nm產能上量以及擴產，將有望帶動公司14nm設備通過驗證并獲取重復訂單。